首页 > 快讯 > 正文

快资讯:铜冠铜箔:公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作

2025-10-30 16:06:26来源:同花顺iNews  


(资料图)

同花顺(300033)金融研究中心10月30日讯,有投资者向铜冠铜箔(301217)提问, 公司3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔出货订单量如何?

公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

标签: 财经频道 财经资讯

相关阅读

相关词

推荐阅读